地形・造成・設計
地表点を抽出し、DEM・等高線・断面などの基礎データへ。対象の地形、植生、要求精度に合わせて取得条件を決めます。
製品ページZenmuse L3は、1535nmの長距離LiDAR、2台の1億画素RGBカメラ、高精度の位置・姿勢計測システム(POS)を統合した測量用ペイロードです。Matrice 400に搭載し、地表や構造物の点群と写真を同時に取得。地形把握、森林管理、送電線の調査から設計用データ作成まで、一連の作業を支えます。
対応機体はDJI Matrice 400。装着にはZenmuse L3 シングルジンバルコネクターが必要です。機体・コネクター・解析ソフトなどを含め、目的に合う構成をご案内します。
地表点を抽出し、DEM・等高線・断面などの基礎データへ。対象の地形、植生、要求精度に合わせて取得条件を決めます。
複数の反射を取得するマルチリターンで、植生下の地表把握を支援。樹冠や地形を立体的に捉え、現地調査に役立てます。
細い電線や複雑な構造を点群として取得。設備と周辺地形を同時に記録し、離隔や断面の確認につなげます。
反射率10%、周囲光100klx、パルスレート100kHzの条件で最大950mの検知に対応します[1]。反射率やレーザーの設定によって到達距離は変わるため、飛行高度・点密度・測定対象を合わせて計画します。
ビーム発散角は0.25mrad(1/e²)。狭い範囲にレーザーエネルギーを集中させる設計により、電線・枝などの細い対象や、植生の隙間から見える地表の取得を支援します。
照射頻度を100・350・1000・2000kHzから選択できます。最大16リターンは100/350kHz時に対応[2]。単純にパルス数を増やすだけでなく、必要な距離や地表点の取得を考えて設定します。
直線は均一な点群分布、米印形は多方向からの取得、非反復は複雑な構造の把握に適しています。対象と成果物に応じて、点群の分布を選べます。
| スキャンモード | 特徴・用途の目安 | FOV |
|---|---|---|
| 直線 | 均一な分布を重視する地形マッピング | 水平80°/垂直3° |
| 米印形 | 森林や建物の多い環境で複数角度から取得 | 水平80°/垂直80° |
| 非反復 | 送電線などの複雑な立体構造 | 水平80°/垂直80° |
4/3型CMOSセンサーとメカニカルシャッターを搭載。100MP画像のほか、ピクセルビニングを使う25MPモードも選べます。写真測量用の撮影と点群への色情報の付与に活用します。
2台のカメラを合わせた水平FOVは107°。LiDARの側方オーバーラップ20%の条件でも、点群とオルソ画像のためのデータを同一フライトで取得できます。高度300m時のRGB GSDは平均3cm[4]です。
高精度POSと時刻同期、工場でのキャリブレーションを組み合わせ、LiDARと写真の位置関係を精密に管理。後処理後の姿勢精度はヨー0.02°、ピッチ/ロール0.01°(1σ)です。

高度120m時は垂直3cm・水平4cm、高度300m時は垂直5cm・水平7.5cm(いずれもRMSE、DJI試験条件)[5]。精度は取得条件と処理・検証の方法によって変わります。
高度300mで平均GSD 3cmのRGB画像を取得[4]。GSDは1画素が地上で表す大きさで、座標精度そのものではありません。用途に合った検証点と成果検査を組み合わせます。
LiDAR単体の測距精度、POSの測位精度、点群のシステム精度は別の指標です。公共測量などでは、機器の公表値だけで適合を判断せず、案件の作業計画・要求精度・検証方法を確認します。
高いエネルギー密度と複数リターンで、樹木などの隙間から届く地表の反射を捉えます。地表点の密度と分布を確認しながら、地形の再構成や補間に適したデータを取得します。
樹冠を無条件に透過するものではありません。植生の密度、地形、飛行方向や設定により地表の取得状況は異なります。
Matrice 400との組み合わせで1フライト最大10km²、1日最大100km²を公表[3]。平坦地・高度300m・側方重複20%等での参考値です。現場の高度制限や安全余裕を反映して計画します。
LiDARとRGBを同時に記録し、点群、DEM、オルソ画像などの作成に利用。取得を共通化し、必要な成果物に合わせて解析工程を組み立てます。
DJI Pilot 2で取得し、DJI Terraで処理、DJI Modifyで編集・出力。現場とオフィスをつなぐ一連のワークフローを用意できます。必要に応じてFlightHub 2でクラウド上の確認・共有も行えます。
設定したルートから飛行条件を提案し、取得前に点密度や点群分布を確認。必要なデータが得られるか、飛行前の判断を支援します。
送電線に沿った取得を支援し、最大130mの高度での運用に対応。線路や周辺障害物の条件を確認し、対象を確実に記録できるルートを計画します。
点群・RGB・Vision Assistから2つの表示を組み合わせ。計測状況と前方の状況を同時に確認できます。
SLAMによる2D/3D点群のプレビューで、取得状況や計測結果を現場で把握。FlightHub 2への同期にも対応します。
FlightHub 2で点群を確認・管理し、注釈の共有や線・面の測定、飛行ルートの作成に活用できます。
D-RTK 3や対応する基準局データで、RGB・LiDARデータのローカルPPK処理に対応。通信環境が限られる現場でも、基準局データを使った位置補正を検討できます。
点群の形状情報とRGB画像を融合して、リアリティのある3D表現を生成。可視化や現場共有の用途を広げます。
点群・2Dマップ・3Dメッシュの作成を支援。橋梁や変電所のように複雑な対象でも、LiDARと画像の両方を解析に活かせます。
地表・植生・建物・電線・電塔などを自動分類。選択ツールによる修正を組み合わせ、成果に必要な分類を整えます。
プロファイルツールで点群の断面を選び、地形の変化や構造、標高を確認。平面表示だけでは分かりにくい形状を把握できます。
分類点群、DEM、TIN、点グリッド、等高線などへ出力。設計やCAD・GISの後工程に合わせて形式と処理条件を選びます。
ソフトウェアはライセンス・バージョンにより利用できる機能が異なります。納品形式、座標系、処理用PC、クラウドの利用方針を確認して導入構成をご提案します。
CFexpress Type Bメモリーカードの暗号化に対応。Matrice 400のログ消去やAES-256映像伝送と合わせ、組織の情報管理方針に応じて運用します。
DJI Care Enterprise Plus、または延長保証サービスの適用条件をご案内。提供地域、購入構成、保証範囲・上限を確認したうえで選定します。

公式で案内される初年度サービスは地域・購入条件により異なります。修理・共有保証・配送などの適用範囲と、アクティベーション期限を導入時にご確認ください。

地形測量、森林、インフラ、広域の現況把握。対象の面積と環境、成果物、要求精度を伺い、飛行から点群処理まで必要な構成をご提案します。
| 構成 | 選定時に確認すること |
|---|---|
| 機体・取付 | Matrice 400+Zenmuse L3+L3 シングルジンバルコネクター。既存機材の適合と必要な取付部品を確認。 |
| 電源・現場運用 | 予備バッテリー、充電環境、作業面積と飛行回数、運搬方法。 |
| 位置補正・検証 | RTK補正環境またはPPK基準局データ、基準点・検証点、座標系、要求精度。 |
| 保存・処理 | CFexpress Type Bカード/リーダー、処理用PC、DJI Terra・DJI Modifyの必要ライセンス。 |
| 共有・保守 | FlightHub 2の要否、データ管理方針、講習、技術支援、保証・保守プラン。 |
上記は選定のための構成例です。同梱品・価格・在庫・納期・支援範囲はお見積もり時にご案内します。
対応機体 DJI MATRICE 400を見る →仕様と測定条件を、項目ごとに確認できます。
| 製品名 | Zenmuse L3 |
|---|---|
| 点群データのシステム精度 | 高度120m飛行時: 垂直精度:3 cm(RMSE) 水平精度:4 cm(RMSE) 高度300m飛行時: 垂直精度 5 cm(RMSE) 水平精度:7.5 cm(RMSE) DJIのラボ環境にて、以下の条件下で測定: 1. 試験フィールドには、明確な角のある物体が含まれていました。DJI Matrice 400は、位置補正済みのD-RTK 3多機能ステーションに接続されました。飛行ルートは、DJI Pilot 2の「エリアルート」(IMUキャリブレーション有効)を使用し、直線スキャンで計画されました。飛行速度は15 m/s、ジンバルのピッチ角は-90°に設定され、飛行ルートの各直線区間は3300 m未満でした。 2. 拡散反射モデルに準拠した、露出した硬い地面のチェックポイントを使用。 3. 点群精度 最適化を有効にして、DJI Terraは後処理に使用されました。 |
| 点群の厚さ | 厚さ:1.2cm@1σ(120m鉛直飛行高度) 厚さ:2cm@1σ(300m鉛直飛行高度) 直線スキャンモードで測定。反射率80%の対象物上のチェックポイントを使用し、DJI Terra において点群最適化およびダウンサンプリングは無効の状態。6σを求める場合は、記載の厚さに6を乗じてください。 |
| 複合水平FOV(デュアルRGBマッピングカメラ) | 107° 光軸角が45°離れた2台のカメラの画像を合成して構成されています。 |
| RGB地上画素寸法(GSD) | 平均値:3 cm(高度300 mでの真下撮影飛行時) 詳細な計算方法については、公式DJI Zenmuse L3のウェブページのダウンロードページで入手可能なユーザーマニュアルを参照してください。 |
| 重量 | 1.60 kg(シングルジンバルコネクターを含まず) Zenmuse L3 のシングルジンバルコネクターの重量は145 gです。 |
| サイズ | 192×162×202 mm(長さ×幅×高さ) 非直交式ジンバル設計において、起動後のデフォルト安定状態で測定。 |
| 電力 | 64 W(標準) 100 W(最大) |
| 対応機体 | DJI Matrice 400(Zenmuse L3 シングルジンバルコネクターが必要) |
| 保護等級 | IP54 |
| 動作温度 | -20℃~50℃ |
| 保管環境温度 | -40℃~70℃ |
| レーザー波長 | 1535 nm |
|---|---|
| レーザービーム発散角 | 0.25 mrad(1/e²) |
| レーザースポットサイズ | Φ 41 mm@120 m(1/e²) Φ 86 mm@300 m(1/e²) |
| 検知範囲 | 700 m @反射率10%、350 kHz 950 m@反射率10%、100kHz 2000 m@反射率80%、100 kHz 1. 範囲の定義:範囲とは、発射されたレーザーパルスの50%が検出される距離として定義されます。レーザービームが複数の対象に当たる場合、レーザー送信機の総出力が分散され、到達可能距離が短くなります。 2. 試験条件:周囲光100 klx、視野中心部において、レーザービームの直径より大きい平面の対象物を使用、入射角は垂直、かつ大気視程23 kmの場合。 3. 最大検知範囲はデフォルトで900 mです。より長い検知範囲が必要な場合は、DJIサポートまたは正規販売店にお問い合わせください。 |
| ワイヤー検知範囲 | 21.6mm スチールコアのアルミ撚線ワイヤー: 300 m@100 klx、350 kHz 18.4mm 黒色PVC絶縁電線: 100 m@100 klx、350 kHz 1. 範囲の定義:マッピングにおいて、完全にスキャンされたワイヤーの区間が1メートルあたり4点の点密度に達する距離。 2. 試験条件:周囲照度100 klx、大気視程23 km、LiDAR中心FOVがワイヤーに垂直、非反復スキャンモード、ドローンがワイヤーに沿って15 m/sで飛行、ワイヤーは清浄で劣化なし。 |
| 測距精度 | 絶対精度:±10 mm 再現性:< 5 mm(1σ) 上記仕様は、周囲温度25°C(77°F)、パルスレート350 kHz、物体反射率80%、および距離120 mおよび300 mの試験条件下で達成可能です。実際の環境は試験環境と異なることがあります。上記の数値はあくまでも参考値です。 |
| 最小有効検知距離 | 10 m |
| レーザーパルス放射周波数 | 100 kHz、推奨飛行高度 < 500 m 350 kHz、推奨飛行高度 < 300 m 1000 kHz、推奨飛行高度 < 100 m 2000 kHz、推奨飛行高度 < 50 m |
| リターン回数 | 4、8、16回(100 kHz、350 kHz) 4回、8回(1000 kHz) 4回数(2000 kHz) |
| クロスサイクル計算 | 7回 |
| スキャンモードおよびFOV | 直線スキャンモード:水平80°、垂直3° 米印形スキャンモード:水平80°、垂直80° 非反復スキャンモード:水平80°、垂直80° |
| レーザー安全性分類 | クラス1(IEC 60825-1:2014) |
| センサー | 4/3型CMOS |
|---|---|
| レンズ | 焦点距離(35 mm判換算):28 mm FOV:73.3°(対角)、62°(水平)、41.2°(垂直) 絞り:f/2.0–f/11 |
| シャッター | メカニカルシャッター:2–1/1500 秒(f/2.0)、2–1/2000 秒(f/2.8–f/11) シャッター回数:500,000 電子シャッター:2〜1/16000秒 |
| 画像サイズ | 1億画素:12288×8192 25 MP:6144×4096 |
| 写真撮影の最小間隔 | JPEG: 25 MP:0.5秒 1億画素:1秒 RAW または JPEG + RAW: 1.2秒 |
| 映像仕様 | ビデオフォーマット:MP4(MPEG-4 HEVC/H.265) 解像度: 4K:3840×2160@30fps フルHD:1920×1080@30fps |
| GNSS更新レート | 5 Hz |
|---|---|
| POS更新レート | 200 Hz |
| 姿勢エラー | ヨー角:0.02°(後処理、1σ) ピッチ/ロール角:0.01°(後処理後、1σ) |
| 測位精度 | 水平精度:1.0 cm + 1 ppm(RTKがFIX時) 垂直精度:1.5 cm + 1 ppm(RTKがFIX時) |
| 対応PPK差分データ形式 | DAT:D-RTK 3多機能ステーションおよびD-RTK 2によるベースステーションモードで生成 RINEX:v2.1x、v3.0x RTCM: v3.0、v3.1、v3.2、v3.3(プロトコル: MSM3、MSM4、MSM5、MSM6、MSM7) OEM:OEM4、OEM6 現場での運用では、多機能ベースステーションと機体間の距離が15 kmを超えないようにし、多機能ベースステーションが2つ以上のGNSS衛星測位システムに対応していることを確認してください。 |
| 自由度 | 3軸(ピッチ、ロール、ヨー) |
|---|---|
| 角度精度 | ±0.01° |
| 機械的可動範囲 | ピッチ:-135° 〜 +73° ロール:-90°~+60° ヨー:-105°~+105° 構造的な限界を意味します。操作可能範囲ではありません。 |
| 操作可能範囲 | ピッチ:-120° 〜 +60° ヨー:-80°~+80° ロールはパイロットによる操作は不可で、ジンバルでの安定化のみに使用されます。 |
| 自己診断方法 | ロール軸:自己診断不要 ヨー軸:リミットストップによるチェック ピッチ軸:自己診断不要 |
| 取り付け方法 | 着脱式DJI SKYPORT(Zenmuse L3 シングルジンバルコネクター) |
| 生データストレージ | 写真/IMU/点群/GNSS/キャリブレーションファイル |
|---|---|
| 標準メモリーカード | CFexpress™ Type Bメモリーカード、連続書き込み速度1500 MB/s |
| 標準カードリーダー | 読取/書込速度 > 900 MB/s |
| データ収集 | DJI Pilot 2 |
|---|---|
| データ処理 | DJI Terra |
| データ活用 | DJI Modify |
| クラウドアプリケーション | DJI FlightHub 2 |
| データフォーマット | DJI Terraは、以下の形式の点群モデルのエクスポートに対応: 標準点群フォーマット:PNTS/LAS/LAZ/PLY/PCD/S3MB DJI Modifyは、以下の形式の点群モデルのインポートをサポートしています: 標準点群フォーマット:LAS |
出典:DJI Zenmuse L3 公式スペック。仕様・機能は更新される場合があります。
950mは反射率10%、パルスレート100kHz、周囲光100klxでの公表値。大気視程23km、視野中心においてビーム径より大きい平面へ垂直入射する条件です。検知距離は発射パルスの50%が検出される距離として定義されています。複数対象へ当たる場合は到達距離が短くなります。初期設定の最大検知範囲は900mで、拡張についてはDJIまたは販売店へご相談ください。
100/350kHz:4・8・16リターン。1000kHz:4・8リターン。2000kHz:4リターン。最大パルス数と最大リターン数を同時に利用する設定ではありません。
最大100km²/日はMatrice 400使用、平坦な地形、高度300m、側方オーバーラップ20%、17m/s、総有効飛行時間6時間というメーカー条件です。飛行高度・作業面積の数値は現場での飛行許可や運用可能範囲を意味しません。実運用では現場条件と飛行規則に合わせて計画します。
高度300m、鉛直方向の撮影時に平均3cm。詳細な計算は公式ユーザーマニュアルをご確認ください。GSDと成果の座標精度は別の指標です。
位置補正済みD-RTK 3に接続したMatrice 400を使用し、Pilot 2のエリアルートでIMUキャリブレーションを有効化。直線スキャン、15m/s、ジンバル−90°、各直線区間3300m未満で取得。露出した硬い地面上の検証点を用い、Terraの点群精度最適化を有効にしたDJIラボ測定です。
公式仕様での対応機体はMatrice 400です。L3専用のシングルジンバルコネクターが必要です。既存機体をお使いの場合は構成からご相談ください。
LiDARとRGB画像を同時に取得できます。点群・DEM・オルソ画像などの用途に応じ、撮影条件と処理工程を決めます。
特定の高度・速度・地形・有効飛行時間での公表値です。実際の作業面積は地形、飛行制限、移動、充電、要求点密度などにより変わります。
成果物、要求精度、適用する作業条件、基準点・検証点、処理方法を確認します。機器の仕様だけで判断せず、計測から成果確認までの工程をご相談ください。